Hoe begrijp je de impact van elektrode en filmsamenstelling op de prestaties van laagfrequente inductie-condensatoren?

Waarom is het assemblageproces de kerngarantie voor prestaties?
Wanneer de RAM 1250V 2000KVAR 500Hz Lage frequentie -inductie -condensator is in werking, de elektrode en de diëlektrische film construeren gezamenlijk een elektrische veldomgeving. De uniformiteit van de elektrische veldverdeling is de hoeksteen van de stabiele werking van de condensator. Wanneer bubbels, rimpels en andere kleine defecten verschijnen in de montage van de elektrode en de film, zal de elektrische veldverdeling ernstig worden verstoord. Het oorspronkelijk uniforme elektrische veld heeft een lokale elektrische veldintensiteit die te hoog is vanwege deze defecten, die op zijn beurt gedeeltelijke ontlading veroorzaken. Deze lokale ontlading blijft de diëlektrische film eroderen, versnelt zijn veroudering, zorgt ervoor dat de isolatieprestaties van de condensator verslechteren en verkort de levensduur van de services.
Als een voorbeeld van grootschalige inductieverwarmingsapparatuur als een voorbeeld wordt gebruikt, moet de condensator wanneer dergelijke apparatuur in bedrijf is, herhaalde schokken van hoogspanning en hoge stroom lange tijd weerstaan. Bij de toepassing van medium-frequentie-inductieoven in een stalen onderneming, vanwege de aanwezigheid van fijne rimpels in de assemblage van condensatorelektroden en film, vond gedeeltelijke ontlading plaats na drie maanden van werking, waardoor de isolatieweerstand daalde van de initiële 10000 mΩ tot 1000 mΩ en het verwarmingsefficiëntie met 25%werd verlaagd. De kwaliteit van het geproduceerde staal werd ook aanzienlijk beïnvloed, en problemen zoals ongelijke verwarming en inconsistente oppervlaktehardheid vonden plaats, met directe economische verliezen van honderdduizenden yuan. Dit laat zien dat onder dergelijke harde arbeidsomstandigheden zelfs extreem kleine assemblagefouten de lont van het falen van apparatuur kunnen worden. Ervoor zorgen dat de elektrode en de film strak en gelijkmatig passen en het elimineren van mogelijke defecten nodig zijn voor vereisten om de stabiele prestaties van laagfrequente inductie-condensatoren te waarborgen en een onoverkomelijk sleutelcontrolepunt in het gehele productieproces zijn.
In de assemblage van elektroden en films is de bijpassende mate van verschillende materialen ook cruciaal. De ruwheid van het oppervlak van de polypropyleenfilm en de vlakheid van de aluminiumfolie zal het contactgebied tussen de twee beïnvloeden. Studies hebben aangetoond dat wanneer de oppervlakteruwheid van de film wordt geregeld binnen RA0.1 - 0,3 μm en de vlakheidafwijking van de aluminiumfolie binnen ± 0,002 mm ligt, de contactweerstand tussen de elektrode en de film kan worden verminderd tot minder dan 0,01Ω, die het vermogensverlies effectief kan verminderen en de prestaties van de capacitor effectief kan verminderen.
Hoe bereikt het wikkelingsproces productie met hoge capaciteit?
Het wikkelingsproces is een belangrijke assemblagemethode voor laagfrequente inductieve condensatoren om een hoge capaciteit te bereiken. Dit proces vormt een compacte condensatorkern door aluminium aluminiumfolie-elektroden en polypropyleenfilms met hoge zuivere folie per laag te kronkelen. In dit proces speelt geavanceerde automatiseringsapparatuur een cruciale rol, die de spanning en snelheid tijdens het wikkelingsproces nauwkeurig kan regelen.
Nauwkeurige regeling van de spanning is de sleutel om ervoor te zorgen dat elke elektrodelaag stevig past bij de film. De spanningsbesturingsapparatuur wordt meestal aangedreven door een servomotor en uitgerust met een zeer nauwkeurige spanningssensor om de spanningsschommelingen binnen ± 1n te regelen. Als de spanning te groot is, kan de film worden verdund of zelfs gebroken; Als de spanning te klein is, is het gemakkelijk om te rimpelen of te ontspannen, wat resulteert in een opening tussen de elektrode en de film, wat de uitvoering van de condensator beïnvloedt. Door spanningsregeling met een hoge precisie, gecombineerd met hoogwaardige polypropyleenfilm en hoogzuiver aluminiumfolie met dikte op micronniveau (zoals 4μm-8μM), kan het effectieve gebied van de condensatorkern sterk worden verhoogd in een beperkte ruimte, waardoor grote capaciteitsopslag wordt bereikt.
In het energiesysteem van een groot industrieel park, vanwege de aanwezigheid van een groot aantal inductieve belastingen zoals motoren en transformatoren, is de systeemmachtfactor al lang lager dan 0,8. Na reactieve compensatie met behulp van laagfrequente inductieve condensatoren die zijn vervaardigd door het wikkelingsproces, wordt de systeemfactor verhoogd tot meer dan 0,95 en wordt het lijnverlies verminderd met 30%, wat het park elk jaar miljoenen Yuan in elektriciteitsrekeningen kan besparen. Deze condensatoren met grote capaciteit, met hun krachtige energieopslag- en releasemogelijkheden, zorgen voor de stabiliteit en efficiëntie van de voeding in het gehele industriële gebied.
Het aantal wikkellagen en diameter in het wikkelingsproces zal ook de prestaties van de condensator beïnvloeden. Wanneer het aantal wikkellagen meer dan 500 lagen bereikt en de wikkeldiameter wordt geregeld op 100 mm-15 mm, kan de capaciteitsafwijking van de condensator worden geregeld binnen ± 3%, die kan voldoen aan de nauwkeurigheidsvereisten van de meeste industriële scenario's voor grootcapaciteitscapaciteiten.
Hoe bereikt het lamineringsproces een balans tussen prestaties en ruimte?
Voor toepassingsscenario's met extreem stringente vereisten voor grootte en prestaties, vertoont het laminatieproces onvergelijkbare unieke voordelen. Het lamineringsproces stapelt precies meerdere lagen aluminiumfolie -elektroden en polypropyleenfilms in sequentie. Nadat het stapelen is voltooid, worden een reeks complexe processen zoals hoge temperatuur en hoge druk uitharding gebruikt om de lagen strak in een stabiel geheel te combineren.
Vanuit het perspectief van elektrische prestaties heeft het lamineringsproces duidelijke voordelen in vergelijking met het wikkelingsproces. Bij de werkelijke toepassing van een halfgeleider-chipproductiebedrijf heeft de laagfrequente inductieve condensator die wordt vervaardigd door het lamineringsproces een diëlektrisch verlies-raakwaarde (TANA) van slechts 0,001, terwijl de TANA-waarde van vergelijkbare producten met behulp van het wikkelingsproces 0,003 is en het diëlektrische verlies van het laminatieproces wordt verminderd door 66%. Dit verbetert niet alleen de elektrische stabiliteit van de condensator, maar vermindert ook zijn energieverlies tijdens de werking en verbetert de algehele efficiëntie. In het productieproces van het halfgeleider is een stabiele voeding de sleutel om de nauwkeurigheid van het chipproductieproces te waarborgen. De laagfrequente inductieve condensator die door het laminatieproces is vervaardigd, kan een pure en stabiele voeding bieden voor dergelijke apparatuur, zorgen voor de precieze controle van verschillende parameters in het chipproductieproces en zorgen voor de hoogwaardige productie van chips.
In termen van ruimtegebruik is de stapelstructuur zeer flexibel. De condensator is bijvoorbeeld verplicht om te voldoen aan de werkspanning van 500V en de capaciteit van 1000μF, terwijl het volume niet groter is dan 50 cm³. Het stapelproces wordt gebruikt om het volume van de condensator met succes te regelen op 45 cm³ door het aantal stapellagen (30 lagen) aan te passen en het groottedeld te optimaliseren, aan de strikte vereisten van het project te voldoen voor hoogspanning, grote capaciteit en klein volume. De laagfrequente inductieve condensator vervaardigd door het stapelproces biedt een solide garantie voor de stabiele werking van de apparatuur in het elektronische systeem van ruimtevaartapparatuur met extreem hoge vereisten voor apparatuurintegratie en extreem beperkte ruimte.
De interlayer -isolatiebehandeling in het stapelproces is ook belangrijk. Op dit moment wordt vacuümcoatingtechnologie vaak gebruikt om een 0,1 μm - 0,3 μm dikke isolerende laag op het oppervlak van elke laag aluminiumfolie te coaten, waardoor de weerstandsweerstand van de tussenlagen meer dan 10¹²ω kan worden bereikt, effectief interlayer kortsluiting te voorkomen en de betrouwbaarheid van de capacitoren te verbeteren.